灌封膠用在什么地方，這其實也是很多用戶感興趣的一個話題，所有，在前面給大家分享了什么是灌封膠，灌封膠的種類以及灌封膠怎么用之后，今天在來和大家分享一下灌封膠的用途。

灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，固化后可以起到防水防潮，防塵，絕緣，導熱，保密，防腐蝕，耐溫，防震的作用，所以，說到灌封膠的用途，其實是和電子工業(yè)分不開的，因為在電子工業(yè)中，封裝是必要工序之一，而灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置，組裝，連接，并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起到的作用是防止水分，塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數，無論是分立器件，集成電路，樂泰膠水大規(guī)模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板，汽車電子產品，汽車線束，連接器，傳感器等電子元器件，通常在末道工序進行封裝。

這里要說明一下，除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗，產品就會直接的報廢，從而影響產品成本，所以建議大家，如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，最好是選用有機硅材質的灌封膠，這里既然說到材質，那就根據灌封膠的不同材質類型說下不同材質的灌封膠的不同用途。

灌封膠種類如果按材質類型來分，目前使用最多也是最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠，有機硅樹脂灌封膠，聚氨酯灌封膠。

環(huán)氧樹脂灌封膠，可室溫或加溫固化，固化物硬度高，表面平整，光澤好，有固定，絕緣，防水，防油，防塵，防盜密，耐腐蝕，耐老化，耐冷熱沖擊等特性，用于電子變壓可賽新膠水器，AC電容，負離子發(fā)生器，水族水泵，點火線圈，電子模塊，LED模塊等的封裝。

有機硅灌封膠在防震性能，電性能，防水性能，耐高低溫性能，防老化性能等方面表現非常好，專用于精密電子元器件，太陽能，背光源和電器模塊的防水，防潮，防氣體污染的涂覆，澆注和灌封保護等。

聚氨酯灌封膠特點為硬度低，強度適中，彈性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕，對鋼，鋁，銅，錫等金屬，以及橡膠，塑料，木質等材料有較好的粘接性，灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動，腐蝕，潮濕和灰塵等的影響。

灌封膠使用過程中出現這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準確或混合不均勻造成的，造成這種情況的原因可能有以下幾點：。

A：稱量不準確或隨意稱587膠水量：有時候為了加快固化的速度，加入過量的固化劑，一般情況下，固化劑的加入量，不應該超過混合比例的5％，同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比，且不可搞錯，典型的取料方法就是：把待盛容器放置到電子稱上并置零，然后根據需要稱出所需的樹脂和固化劑。

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B：在有填料的膠水中，在混合前主劑沒有攪拌均勻，多數的樹脂都加入了不同的添加劑以達到預定的要求，多數情況下都會有不同程度的沉淀，因此使用前一定要把主劑徹底混合均勻方可汲取所需量的樹脂，如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學物質反應，（例如溶劑，脫膜劑，油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會影響固化效果，為了保證混和的均勻，手工混合時，推薦的攪拌時間為10-15分鐘，同時要注意混合的力度，盡量不要把空氣帶入樹脂中。