隨著電器產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，電子廠商在使用各種材料用于電器的灌封，以解決電器產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和保密，目前應用比較廣泛的就是環(huán)氧膠、有機硅膠、聚氨酯（PU）膠和熱熔膠，下面灌封膠簡單介紹下以上幾種材料的特性對比，以方便電器工程師使用的時候作為參考。

1、環(huán)氧膠：多數(shù)為硬性，也有部分軟性的。

優(yōu)點：粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的常溫固化耐溫在100，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300度以上的，但價位偏高。

缺點：修復性不好。

2、有機硅灌封膠：固化后多為軟性。

優(yōu)點：耐高低溫，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。

缺點：粘接力差。

3、聚氨酯灌封膠：粘接性、柔軟性介于環(huán)氧與有機硅之間。

優(yōu)點：耐低溫性能好。

缺點：耐溫一般，一般不超過100℃，氣泡多，一定要真空澆注。

優(yōu)點：價格較低，修復性能非常好，可以重復使用，容易固化成型。

缺點：不能耐較高溫度，易黃變。

一、環(huán)氧膠／有機硅灌封膠／聚氨酯灌封膠三者的區(qū)別在哪里？

主要從成本、工藝、性能進行對比:

灌封膠成本：

有機硅膠＞環(huán)氧膠＞聚氨酯膠＞熱溶膠；注：在有機硅膠中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂膠，而改性后的環(huán)氧樹脂膠也接近了PU；

灌封膠工藝性：

環(huán)氧膠＞有機硅膠＞熱熔膠＞聚氨酯膠；注：PU因為其親水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實在太高，所以熱熔膠雖然是加熱熔解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多；

灌封膠電氣性能：

環(huán)氧膠＞有機硅膠＞聚氨酯膠＞熱熔膠；注：加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱熔膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧膠的還要高，例如表面電阻率；

灌封膠耐熱性：

有機硅膠＞環(huán)氧膠＞聚氨酯膠＞熱熔膠；注：低廉價格的PU其耐熱比熱熔膠好不了多少；

灌封膠耐寒性：

有機硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂＞熱熔膠；注：很多熱熔膠的低溫特性其實也是非常不錯的，主要看具體應用要求。液體的化學品灌封到電器產(chǎn)品后，經(jīng)過凝結(jié)固化，成為固體，從而起到保護、絕緣、密封、防水、保密等功能。具體選用哪種類型灌封材料，應根據(jù)具體實際應用要求進行選擇。